搜索结果
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展 展示固晶、低温及粘合剂产品方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)。将参加3月20-22日在上海新国际展览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展。 ...查看更多
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展 展示固晶、低温及粘合剂产品方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)。将参加3月20-22日在上海新国际展览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展。 ...查看更多
5G商用即将冲刺，这些PCB/FPC材料更受欢迎
根据IHS研究机构的预测，到2035年，单单5G行业链就将达到3.5万亿美元经济输出，并将创造2200万个工作岗位。 更值得关注的是，5G将为全球多个行业的销售活动创造达12.3万亿美元的价值，这将 ...查看更多
CES 2019：展会现场报道
在最后一篇报道CES 2019展会的文章中，我将更多关注汽车技术，3D打印技术发展动态，以及一些非常流行的装置，例如智能手表和能让电脑功能更加强大或电脑外观更加震撼的新型电脑元器件。我还会介绍一些5G ...查看更多
深南电路智能制造信息化管理系统平台入选工信部物联网集成创新与融合应用项目
工业和信息化部关于公布2018年物联网集成创新与融合应用项目名单的通知 工信部科函〔2018〕470号 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
